尊享配资光大证券：终端需求扩增国产替代推进持续关注半导体材料

　　终端需求扩张尊享配资，全球半导体行业景气度持续提升

　　2025年上半年，AI算力、数据中心、智能驾驶等终端需求不断增强，推动全球半导体行业在2024年复苏基础上继续增长，产业链景气度保持高位。美国半导体协会（SIA）数据显示，2025年1-7月全球半导体销售额约4050亿美元，同比增长20.4%；其中中国大陆市场规模约为1135亿美元，同比增长11.1%。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%，亚太地区市场规模约为3706亿美元，同比增长9.8%。展望2026年，全球半导体市场有望进一步增长至7607亿美元，同比增长8.5%，AI已成为驱动产业扩张的关键力量。

　　晶圆产能扩张尊享配资，半导体材料市场规模加速释放

　　在AI高性能计算需求推动下，晶圆制造端扩产加快，先进制程扩张尤为显著。SEMI预测，到2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，2024-2028年CAGR约7%；其中7nm及以下先进制程月产能预计由2024年的85万片增至2028年的140万片，CAGR约14%。晶圆产能的增加直接带动材料需求提升，TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，同比增长6%，并将在2029年突破870亿美元。中国大陆市场亦保持高速增长，中商产业研究院预测，2025年关键材料市场规模有望达到1740.8亿元，同比增长21.1%。

　　光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分领域市场规模稳步增长

　　CEMIA预测，2025年中国大陆集成电路、新型显示、PCB光刻胶市场规模分别为68.02亿元、67.13亿元、43.84亿元，同比增速分别为4.49%、3.09%、17.25%。湿电子化学品总需求量预计468.5万吨，同比增长3.9%，其中集成电路与显示面板应用需求分别同比增长23.1%、10.1%，市场规模分别达到86.0亿元和80.1亿元。电子特气方面，智研咨询预计2025年全球市场规模达64亿美元，同比增长6.7%，中国大陆市场规模达279亿元，同比增长6.3%。整体来看，随着下游晶圆产能扩张和国产替代推进，半导体材料全产业链正迎来需求持续释放和结构性发展机遇。

　　风险提示：产品及原材料价格波动，下游需求不及预期，行业竞争加剧尊享配资，客户导入进度不及预期，产能建设风险。

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